电子电路反向工程
芯片程序反向分析技术服务
OEM代工
PCB设计
反汇编
新芯科技PCB反向研发，即电路板逆向设计，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的技术研发。新芯科技有着多年的反向工程实战经验，对各行各业的电子产品电路板基本都进行过反向研究及样机制作工作，对于反向研发周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。
>>更多关于PCB反向研发技术的问题解答
我们的技术
● 先进扫描工艺以及超过12年行业经验技术团队支持● 1-32层高精度、高难度电路板反向技术服务，承诺PCB文件100%正确
● 反向研发、定制化设计、调试、测试、打样、生产加工一站式服务
● 高效的PCB定制化服务，能够解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足
我们的服务
● 提供PCB反推原理图、BOM清单、PCB改板、芯片反向研发技术等全方位的服务● 强大的技术实力，可根据客户的需求改进产品功能和进行二次开发
● 高效、精准、规范的服务，为您创造时间价值
● 坚持“客户至上”的售后服务，视项目大小，承诺3-18个月的长效服务周期
反推原理图示例
BOM清单示例
我们的反向研发技术能力
- 最高层数：32层
- 最大尺寸：640 mm × 480 mm
- 最小线宽：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小线隙：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小机械埋孔：0.15 mm(6 mil)
- 最大板厚 ：6 mm
- 最小激光盲孔：0.1 mm(4 mil)
- 最小激光埋孔：0.1 mm(4 mil)
- 盲孔种类 ：1阶、2阶、3阶、4阶
- 阻抗测算 ：5 ～ 150 Ω
反向技术流程
返回顶部