莱迪思半导体公司，宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。

赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC® 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator™ 4.2集成开发环境(IDE)，使设计人员能够利用PSoC 6 MCU开发各种创新型物联网应用

瑞萨电子工业网络通信微处理器：RZ/N系列2017年11月1日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器...

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI® 2.1增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。

为了满足新能源汽车行业对于高性能汽车电子元器件的需求，青铜剑科技推出多款应用于新能源汽车电机控制器的IGBT驱动器

全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力

Maxim宣布推出超紧凑型、引脚相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器，帮助系统设计者构建小尺寸、高效率、需要承受40V抛负载的应用方案。

在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。

第一代半导体材料是元素半导体的天下，第一代半导体材料是化合物半导体材料，然而随着半导体器件应用领域的不断扩大，特别是特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下依然坚挺，第一、二代半导体材料便...

意法半导体推出LPWAN远距离物联网STM32开发板，新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

TI带来了新的SimpleLink MCU(单片机)平台和SimpleLink Wi-Fi MCU：CC3220芯片。2012年SimpleLink就诞生了，当时定位是Wi-Fi等无线连接应用，现在无线部门划归为MSP部门，因此此次出炉的是新...

意法半导体2A - 40A 1200V碳化硅(SiC) JBS (结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。