莱迪思半导体公司，宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。

Renesas Synergy 平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器(MCU)组成，无需前期费用或后期版权费用，所有这些均包含在MCU器件的购买价格中。

赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC® 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator™ 4.2集成开发环境(IDE)，使设计人员能够利用PSoC 6 MCU开发各种创新型物联网应用

意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。

瑞萨电子工业网络通信微处理器：RZ/N系列2017年11月1日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器...

Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布推出一款用于电池测试和化成的集成式精密解决方案，这套解决方案集模拟前端、控制器和脉宽调制器(PWM)于一体

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI® 2.1增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。

全球领先的嵌入式计算和智能应用厂商研华科技于今日宣布推出MIO-5350。这是一款3.5寸无风扇单板电脑，MIO-5350绑定了研华专属iManager API、实用工具，以及用于实现远程设备管理的云就绪解决方案WISE-Paa...

为了满足新能源汽车行业对于高性能汽车电子元器件的需求，青铜剑科技推出多款应用于新能源汽车电机控制器的IGBT驱动器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出38款新型微控制器(MCU)，扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB

德州仪器(TI)近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰(EMI)和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。

全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力