CES2017中国芯高性能计算平台发布 CPU性能无限叠加
发布日期 :2017-01-10
在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：
1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。
2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。
3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。
4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。
本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能计算解决平台”，不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白，也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。
1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。
2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。
3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。
4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。
RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片，采用ARM Cortex-A72内核架构，GPU为ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构，ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势，可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。
本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能计算解决平台”，不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白，也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。
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