60K多pin电源通讯板PCB设计案例

新芯科技成功完成一例多pin通讯板PCB设计,此板技术参数共60K多pin，板子布局空间紧张，客户要求在2个月内完成PCB设计、仿真SI及PCB制板，而且客户原理图还没有最终确定就已经开始进行PCB设计，相当于是一边评审原理图，一边修改方案进行设计，同时还进行SI仿真；板上小电压大电流的电源种类多，且接口类型繁多，速率都相当高。 

接口类型:SFP+、Interlaken、QPI、PCIE3、DDR4和DDR3信号等 

标    准:SFF8431,QPI3.0,PCIE3.0,JESD79-4,JESD79-3E等 

速    率： 

1.PCIE3.0-8Gbps； 

2.PCIE2.0-5Gbps； 

3.QPI-8Gbps； 

4.DDR4-2133Mbps； 

5.DMI-5Gbps； 

6.Interlaken-12.5Gbps/10.3125Gbps； 

7.DDR3-1600Mbps； 

8.serdes-10.3125Gbps； 


仿真描述： 

该项目布局比较密，电源和高速信号种类比较多，信号最高速率12.5G，这就要求PCB走线层面规划到位，还要确保信号质量，经过仿真SI确认，最终采用介电常数比较小的TU872SLK-sp，同时高速信号进行背钻PCB设计；电源通道需要整体规划，大电流电源保证了足够的通流平面，最终满足了客户的设计要求。

（1）DDR4部分的设计：

（2）主要芯片DDR3设计：

（3）主要芯片的设计：

（4）电源层PCB设计：