母片在IC解密的过程会被损害吗?
发布日期 :2016-11-19
不少客户经常提出这样的担心：母片在IC解密的过程中会不会被损害呢？要想知道答案，我们最好先来了解目前单片机芯片解密的两种通常做法：第一种FIB：focused ion beam，即以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改；还有一种是软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）。
成功案例
更多 +- 2016-10-22GPS导航雷达预警PCB机反向研发实例
- 2016-10-22肺功能检测仪样机调试项目
- 2016-10-22三层核心交换机交换板PCB设计
- 2016-10-22超声热压金丝球焊机样机制作实例
新闻中心
更多 +- 2018-04-26Maxim宣布推出超紧凑型、引脚相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器
- 2018-04-11意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品
- 2018-03-20瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC
- 2018-02-28高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能
返回顶部